창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C070CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C070CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2554-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C070CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C070C, CL21C070CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2053-35-SM-RPLF | GDT 350V 20% 3KA SURFACE MOUNT | 2053-35-SM-RPLF.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ754 | RES SMD 750K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ754.pdf | |
![]() | CMF5531R600DHBF | RES 31.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5531R600DHBF.pdf | |
![]() | M30622M6P-149F | M30622M6P-149F RENESAS QFP | M30622M6P-149F.pdf | |
![]() | PF08109BH | PF08109BH TI BGA | PF08109BH.pdf | |
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![]() | 0-0106137-2 | 0-0106137-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0-0106137-2.pdf | |
![]() | NJU6374R | NJU6374R JRC SOP8 | NJU6374R.pdf | |
![]() | SST39SF020A454IWHET | SST39SF020A454IWHET sst INSTOCKPACK1500 | SST39SF020A454IWHET.pdf | |
![]() | HVC133TRF-P3 | HVC133TRF-P3 ORIGINAL SOD-523 | HVC133TRF-P3.pdf | |
![]() | KST2222A-MTF SOT23-1P | KST2222A-MTF SOT23-1P KEC SMD or Through Hole | KST2222A-MTF SOT23-1P.pdf | |
![]() | TSQ3172W-6(3.8 3.8 | TSQ3172W-6(3.8 3.8 SANYO SMD | TSQ3172W-6(3.8 3.8.pdf |