창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C060CBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C060CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C060CBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C060C, CL21C060CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1812J2K00222KJT | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812J2K00222KJT.pdf | |
![]() | VJ0805D240KXCAP | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240KXCAP.pdf | |
| AOZ8002DI | TVS DIODE 5.5VWM 14VC 6DFN | AOZ8002DI.pdf | ||
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![]() | YC158TJR-078K2 | YC158TJR-078K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC158TJR-078K2.pdf | |
![]() | SC146818P-OL2 | SC146818P-OL2 RX SOP5.2 | SC146818P-OL2.pdf | |
![]() | K5D12571CA-D090 | K5D12571CA-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D12571CA-D090.pdf | |
![]() | P65A1 | P65A1 SIEMENS SMD or Through Hole | P65A1.pdf | |
![]() | 74VHC221AFN | 74VHC221AFN TOSHIBA SOP3.9 | 74VHC221AFN.pdf | |
![]() | MC3450N | MC3450N MOTOROLA DIP16 | MC3450N.pdf | |
![]() | SMF24A_R1_00001 | SMF24A_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | SMF24A_R1_00001.pdf |