창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C040CBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C040CBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C040CBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C040C, CL21C040CBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K100K15C0GF53L2 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K100K15C0GF53L2.pdf | |
![]() | BFC247036223 | 0.022µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC247036223.pdf | |
![]() | AD737AR | AD737AR AD SOP | AD737AR.pdf | |
![]() | BC182LB | BC182LB FAIRCHILD TO-92 | BC182LB.pdf | |
![]() | 5669A3V | 5669A3V FCI SOT89-5 | 5669A3V.pdf | |
![]() | ISL76740IBZ | ISL76740IBZ INTERSIL SOP | ISL76740IBZ.pdf | |
![]() | HPC-2C102K | HPC-2C102K KOA SMD or Through Hole | HPC-2C102K.pdf | |
![]() | 1601000-1 | 1601000-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1601000-1.pdf | |
![]() | TC1303B-ZH0VUNTR | TC1303B-ZH0VUNTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-ZH0VUNTR.pdf | |
![]() | MPD01932J | MPD01932J TI CDIP16 | MPD01932J.pdf | |
![]() | MAX1483CPA/CSA | MAX1483CPA/CSA MAXIM DIP SOP-8 | MAX1483CPA/CSA.pdf |