창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C040CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C040CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2551-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C040CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C040C, CL21C040CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ELXM221VSN471MQ35S | 470µF 220V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM221VSN471MQ35S.pdf | |
![]() | CS325H-28.63636MEDQ-UT | 28.63636MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325H-28.63636MEDQ-UT.pdf | |
![]() | GL045F23IDT | 4.5MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F23IDT.pdf | |
![]() | C1005CH1H090D | C1005CH1H090D AVX SMD or Through Hole | C1005CH1H090D.pdf | |
![]() | MX16450 | MX16450 ORIGINAL DIP | MX16450.pdf | |
![]() | STS30N3LLH6 | STS30N3LLH6 ST SO-8 | STS30N3LLH6.pdf | |
![]() | 156-7286-00 | 156-7286-00 TEKTRONIX QFP-128 | 156-7286-00.pdf | |
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![]() | CS4238ET | CS4238ET CSC SMD or Through Hole | CS4238ET.pdf | |
![]() | SC667091CLH | SC667091CLH Freescale LQFP44 | SC667091CLH.pdf | |
![]() | NPD412S | NPD412S NS DIP8 | NPD412S.pdf | |
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