창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C030CBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C030CBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C030CBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C030C, CL21C030CBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AI-1C2-33EG15.360000T | OSC XO 3.3V 15.36MHZ OE | SIT3821AI-1C2-33EG15.360000T.pdf | |
![]() | CRCW080518R7FKEA | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080518R7FKEA.pdf | |
![]() | CMF5564R900FKR670 | RES 64.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5564R900FKR670.pdf | |
![]() | OP177C | OP177C AD SOP8 | OP177C.pdf | |
![]() | 684965DZ | 684965DZ FAIRCHILD DIP-8 | 684965DZ.pdf | |
![]() | DEC21143-TD | DEC21143-TD INTEL SMD or Through Hole | DEC21143-TD.pdf | |
![]() | FXO-31FL27.000M | FXO-31FL27.000M KSS SMD | FXO-31FL27.000M.pdf | |
![]() | ADA4850-2YCPZ-R2 | ADA4850-2YCPZ-R2 ADI SMD or Through Hole | ADA4850-2YCPZ-R2.pdf | |
![]() | HLMP-1540-IJ002 | HLMP-1540-IJ002 AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-1540-IJ002.pdf | |
![]() | RYSE2006 | RYSE2006 TYCO SMD or Through Hole | RYSE2006.pdf | |
![]() | PI5C33X384CB | PI5C33X384CB PERICOM SSOP-48 | PI5C33X384CB.pdf | |
![]() | ERJ2RKF2943X | ERJ2RKF2943X NIPPON DIP-2 | ERJ2RKF2943X.pdf |