창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B821KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B821KBANNNC Spec CL21B821KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2544-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B821KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B821K, CL21B821KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | QMV78BDI | QMV78BDI NORTEL DIP-40L | QMV78BDI.pdf | |
![]() | 742C16347R5F | 742C16347R5F ORIGINAL SMD or Through Hole | 742C16347R5F.pdf | |
![]() | SAFC161PI-25M | SAFC161PI-25M SIEMENS QFP | SAFC161PI-25M.pdf | |
![]() | 239041169762L | 239041169762L YAGEO SMD or Through Hole | 239041169762L.pdf | |
![]() | IN6508 | IN6508 NS DIP-14 | IN6508.pdf | |
![]() | EPM10K20RC240-3 | EPM10K20RC240-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPM10K20RC240-3.pdf | |
![]() | M79H111 | M79H111 OKI QFP | M79H111.pdf | |
![]() | B69813-N1847-K475 | B69813-N1847-K475 EPCOS SMD or Through Hole | B69813-N1847-K475.pdf | |
![]() | IRF2807PBF/STRPBF | IRF2807PBF/STRPBF IR TO-220 | IRF2807PBF/STRPBF.pdf | |
![]() | 665CIRQFPKC | 665CIRQFPKC SMC SMD or Through Hole | 665CIRQFPKC.pdf | |
![]() | PTWL93002DGHHR | PTWL93002DGHHR TI SMD or Through Hole | PTWL93002DGHHR.pdf | |
![]() | SN74LS259JD | SN74LS259JD ORIGINAL CDIP | SN74LS259JD.pdf |