창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B684JOFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B684JOFNNNE Spec CL21B684JOFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2976-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B684JOFNNNE | |
관련 링크 | CL21B684J, CL21B684JOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
0663.500HXSL | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0663.500HXSL.pdf | ||
V175LA10CPX2855 | VARISTOR 270V 6.5KA DISC 14MM | V175LA10CPX2855.pdf | ||
MADP-011048-TR3000 | PIN DIODE 4X4MM QFN | MADP-011048-TR3000.pdf | ||
B82422A1102J108 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 340 mOhm Max 2-SMD | B82422A1102J108.pdf | ||
CR1206-FX-49R9ELF**MN-FLE | CR1206-FX-49R9ELF**MN-FLE BOURNS SMD | CR1206-FX-49R9ELF**MN-FLE.pdf | ||
M3431-000006-100PG | M3431-000006-100PG MeasurementSpecialties SMD or Through Hole | M3431-000006-100PG.pdf | ||
UUD2D101MNR1MS | UUD2D101MNR1MS ORIGINAL SMD or Through Hole | UUD2D101MNR1MS.pdf | ||
UMP1231-01 | UMP1231-01 SEI SMD or Through Hole | UMP1231-01.pdf | ||
MCP1631-E/SS | MCP1631-E/SS MICROCHIP SSOP-20 | MCP1631-E/SS.pdf | ||
UPD703037AGF-A09-3BA | UPD703037AGF-A09-3BA NEC QFP | UPD703037AGF-A09-3BA.pdf | ||
TXZ-48V | TXZ-48V PANASO ZIP8 | TXZ-48V.pdf |