창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B684JOFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B684JOFNNNE Spec CL21B684JOFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2976-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B684JOFNNNE | |
관련 링크 | CL21B684J, CL21B684JOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MAL203664221E3 | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL203664221E3.pdf | ||
416F48025ALR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ALR.pdf | ||
G50N60UFD | G50N60UFD FSC TO-3P | G50N60UFD.pdf | ||
MAX981CUA-TG069 | MAX981CUA-TG069 MAX Call | MAX981CUA-TG069.pdf | ||
R29683ALW | R29683ALW ORIGINAL SMD or Through Hole | R29683ALW.pdf | ||
SN75C3222EDB | SN75C3222EDB TI SSOP20 | SN75C3222EDB.pdf | ||
K5031H | K5031H HACIWARA CSP | K5031H.pdf | ||
MC681-1C711 | MC681-1C711 ORIGINAL PLCC | MC681-1C711.pdf | ||
OTETGCL-155.52M | OTETGCL-155.52M TAITIEN SMDOSC | OTETGCL-155.52M.pdf | ||
MCP1824ST-2502E/OT | MCP1824ST-2502E/OT Microchip SOT23-5 | MCP1824ST-2502E/OT.pdf | ||
NTCG203BH152J | NTCG203BH152J TDK SMD | NTCG203BH152J.pdf | ||
FAN3506N | FAN3506N FAIRCHILD DIP16 | FAN3506N.pdf |