창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B683KBCWPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6568-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B683KBCWPNC | |
관련 링크 | CL21B683K, CL21B683KBCWPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 31762-128 | AC/DC | 31762-128.pdf | |
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![]() | 1808CC682KAT1A | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC682KAT1A.pdf | |
![]() | XC2AGX95EF29C4N | XC2AGX95EF29C4N ALTERA BGA | XC2AGX95EF29C4N.pdf | |
![]() | PCF8594E2DT | PCF8594E2DT PHILIPS SMD or Through Hole | PCF8594E2DT.pdf | |
![]() | HI1-5051-2* | HI1-5051-2* INTERSIL DIP-16 | HI1-5051-2*.pdf | |
![]() | APL5153-35BI-TRL | APL5153-35BI-TRL ANALOGIC SOT23-5 | APL5153-35BI-TRL.pdf | |
![]() | JZC-20F(4088) | JZC-20F(4088) ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-20F(4088).pdf | |
![]() | 1N3156-1 | 1N3156-1 MICROSEMI SMD | 1N3156-1.pdf | |
![]() | BC327-16,112 | BC327-16,112 PHI SMD or Through Hole | BC327-16,112.pdf | |
![]() | TU1252WNR-05S | TU1252WNR-05S ORIGINAL SMD or Through Hole | TU1252WNR-05S.pdf | |
![]() | SC16C654BIEC+551 | SC16C654BIEC+551 NXP LFGBA | SC16C654BIEC+551.pdf |