창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B683KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B683KBCNNNC Characteristics CL21B683KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1251-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B683KBCNNNC | |
관련 링크 | CL21B683K, CL21B683KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HSE682MAQCF0KR | 6800pF 500V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HSE682MAQCF0KR.pdf | |
![]() | CF12JA10R0 | RES 10 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA10R0.pdf | |
![]() | LP2981AIM5-3.2 TEL:82766440 | LP2981AIM5-3.2 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2981AIM5-3.2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RP111N361B-TR-F | RP111N361B-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP111N361B-TR-F.pdf | |
![]() | STT100GK16B | STT100GK16B Sirectifier 100A1600V | STT100GK16B.pdf | |
![]() | MB15174C-G | MB15174C-G FUJ PGA | MB15174C-G.pdf | |
![]() | KM23C64000G | KM23C64000G NEC SOP44 | KM23C64000G.pdf | |
![]() | 57.2114MHZ | 57.2114MHZ NDK SMD or Through Hole | 57.2114MHZ.pdf | |
![]() | M37710MFB123FP | M37710MFB123FP RENESAS QFP | M37710MFB123FP.pdf | |
![]() | CY3210-PLOC10 | CY3210-PLOC10 Cypress EVALBOARD | CY3210-PLOC10.pdf | |
![]() | S-1167B33-I6T | S-1167B33-I6T SEIKO SMD or Through Hole | S-1167B33-I6T.pdf |