창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B562KBANFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B562KBANFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2534-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B562KBANFNC | |
관련 링크 | CL21B562K, CL21B562KBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
D101J20SL0F63J5R | 100pF 50V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D101J20SL0F63J5R.pdf | ||
KCP-11-2500 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | KCP-11-2500.pdf | ||
CFR-12JR-52-620K | RES 620K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-620K.pdf | ||
CMF6530K100FKRE70 | RES 30.1K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6530K100FKRE70.pdf | ||
AD7711AAR | AD7711AAR AD SOP24 | AD7711AAR.pdf | ||
ATI9260 | ATI9260 ATI BGA | ATI9260.pdf | ||
C71C4256AP-80 | C71C4256AP-80 BNS SIP | C71C4256AP-80.pdf | ||
SMAJ40CATR-13 | SMAJ40CATR-13 Microsemi SMD | SMAJ40CATR-13.pdf | ||
1206SC104KAT2A | 1206SC104KAT2A AVX HighVoltageMLCC | 1206SC104KAT2A.pdf | ||
HHM2411 | HHM2411 TDK SMD | HHM2411.pdf | ||
XC3S100E-4TQG144C (P/B) | XC3S100E-4TQG144C (P/B) XILINX TQFP-144 | XC3S100E-4TQG144C (P/B).pdf | ||
D43256BGU-80LL | D43256BGU-80LL NEC SOP28 | D43256BGU-80LL.pdf |