창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B475KQQNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B475KQQNNNE Spec CL21B475KQQNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2974-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B475KQQNNNE | |
관련 링크 | CL21B475K, CL21B475KQQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R4CLPAP | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4CLPAP.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2493 | RES SMD 249K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2493.pdf | |
![]() | MK4022FE-R52 | RES 40.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK4022FE-R52.pdf | |
![]() | 733W10105 | 733W10105 IBM BGA | 733W10105.pdf | |
![]() | N74F569D-A | N74F569D-A S SOP | N74F569D-A.pdf | |
![]() | STK002SF | STK002SF AUK SMD or Through Hole | STK002SF.pdf | |
![]() | 2.2M(2204) 1% 0402 | 2.2M(2204) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2M(2204) 1% 0402.pdf | |
![]() | EM7164SU16BLY-70LF | EM7164SU16BLY-70LF EM BGA | EM7164SU16BLY-70LF.pdf | |
![]() | PJFQ75K58A8 | PJFQ75K58A8 TI QFN | PJFQ75K58A8.pdf | |
![]() | KTH9 | KTH9 N/A SC70-3 | KTH9.pdf | |
![]() | TPSB336M010S0250 | TPSB336M010S0250 AVX SMD or Through Hole | TPSB336M010S0250.pdf | |
![]() | 3DD55B | 3DD55B CHINA SMD or Through Hole | 3DD55B.pdf |