창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B475KOQVPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6734-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B475KOQVPNE | |
| 관련 링크 | CL21B475K, CL21B475KOQVPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E16000000BHNT | 16MHz ±50ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000BHNT.pdf | |
![]() | HVC1206T1006JET | RES SMD 100M OHM 5% 1/4W 1206 | HVC1206T1006JET.pdf | |
![]() | CRCW120644K2FKEA | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120644K2FKEA.pdf | |
![]() | CMF5522K900BHR6 | RES 22.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K900BHR6.pdf | |
![]() | SKKT57-12E | SKKT57-12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT57-12E.pdf | |
![]() | AT93C66-SI-2.7 | AT93C66-SI-2.7 ATMEL SOP | AT93C66-SI-2.7.pdf | |
![]() | ASEK-48L | ASEK-48L N/M TQFP-48 | ASEK-48L.pdf | |
![]() | 20MHZCFPT-9301FXA | 20MHZCFPT-9301FXA AD SOP | 20MHZCFPT-9301FXA.pdf | |
![]() | CDD60N08 | CDD60N08 CATELEC SMD or Through Hole | CDD60N08.pdf | |
![]() | CYFCT2257CTQC | CYFCT2257CTQC CYPRESS SMD or Through Hole | CYFCT2257CTQC.pdf | |
![]() | HMC713MS8 | HMC713MS8 HITTITE MSOP-8 | HMC713MS8.pdf | |
![]() | MM5681BJ | MM5681BJ NS DIP14 | MM5681BJ.pdf |