창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KOFVPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6559-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KOFVPNE | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KOFVPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XK20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK20M00000.pdf | |
![]() | TC58DYM92A5TAI0 | TC58DYM92A5TAI0 TOSHIBA NAVIS | TC58DYM92A5TAI0.pdf | |
![]() | IC-PST9227NR | IC-PST9227NR MITSUMI SOT-153 | IC-PST9227NR.pdf | |
![]() | BSS84 / SP | BSS84 / SP Philips Sot-23 | BSS84 / SP.pdf | |
![]() | KCU30A20 | KCU30A20 NIEC SMD or Through Hole | KCU30A20.pdf | |
![]() | RL3264 | RL3264 YDS SMD | RL3264.pdf | |
![]() | 86730-001LFH | 86730-001LFH FCI SMD or Through Hole | 86730-001LFH.pdf | |
![]() | HD2202 | HD2202 HITACHI DIP | HD2202.pdf | |
![]() | M3726M6-069SP | M3726M6-069SP N/A DIP | M3726M6-069SP.pdf | |
![]() | CBM33 | CBM33 SUMIDA 500PCSREEL | CBM33.pdf | |
![]() | XC4010E-4PQG208I | XC4010E-4PQG208I XILINX QFP208 | XC4010E-4PQG208I.pdf | |
![]() | Q9846#59 | Q9846#59 AGILENT 4P | Q9846#59.pdf |