창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KOFVPNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-6559-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B474KOFVPNE | |
관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KOFVPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 12080 | 12080 NONE SMD | 12080.pdf | |
![]() | SA0405301TI | SA0405301TI PHILIPS SMD or Through Hole | SA0405301TI.pdf | |
![]() | MS3931B | MS3931B FUJIFILM BGA | MS3931B.pdf | |
![]() | EX039E | EX039E KSS DIP-8 | EX039E.pdf | |
![]() | MLC10-R39M-RC | MLC10-R39M-RC ALLIED NA | MLC10-R39M-RC.pdf | |
![]() | PT7S-312-N2 | PT7S-312-N2 N/A STOCK | PT7S-312-N2.pdf | |
![]() | BHD14-5 | BHD14-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BHD14-5.pdf | |
![]() | 75W3.75R1% | 75W3.75R1% DALE SMD or Through Hole | 75W3.75R1%.pdf | |
![]() | P973F064 | P973F064 ORIGINAL QFP | P973F064.pdf | |
![]() | LG3448 | LG3448 CDS SMD or Through Hole | LG3448.pdf | |
![]() | R2O-6.3V221MF3 | R2O-6.3V221MF3 ELNA DIP-2 | R2O-6.3V221MF3.pdf | |
![]() | VI-J64-CW | VI-J64-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-J64-CW.pdf |