창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KOFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474KOFNNNF Characteristics CL21B474KOFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KOFNNNF | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KOFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-12-18E-40.000000E | OSC XO 1.8V 40MHZ OE | SIT8008AI-12-18E-40.000000E.pdf | |
![]() | Y1172200R000Q9W | RES SMD 200 OHM 0.02% 1/10W 0805 | Y1172200R000Q9W.pdf | |
![]() | CP0007110R0JE663 | RES 110 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007110R0JE663.pdf | |
![]() | L08058R2DESTR | L08058R2DESTR AVX SMD or Through Hole | L08058R2DESTR.pdf | |
![]() | UF75309P3 | UF75309P3 KA/INF SMD or Through Hole | UF75309P3.pdf | |
![]() | XP1117-TX | XP1117-TX PANASONIC SMD or Through Hole | XP1117-TX.pdf | |
![]() | XC3195APQ208C | XC3195APQ208C XILINX QFP | XC3195APQ208C.pdf | |
![]() | 230835 . | 230835 . MITSUMI SOP-14 | 230835 ..pdf | |
![]() | AM102 | AM102 PANJIT AM | AM102.pdf | |
![]() | HVU365 | HVU365 RENESAS SOD-323 | HVU365.pdf | |
![]() | 687560000 | 687560000 WEIDMULLER SMD or Through Hole | 687560000.pdf | |
![]() | F6091/SN | F6091/SN MIC SOP8 | F6091/SN.pdf |