창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KOFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B474KOFNNNF Characteristics CL21B474KOFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B474KOFNNNF | |
관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KOFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ATT-290M-05-HEX-02 | RF Attenuator 5dB ±0.3dB 0Hz ~ 18GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-290M-05-HEX-02.pdf | |
![]() | PALC16R8-30DMB | PALC16R8-30DMB Cypress SMD or Through Hole | PALC16R8-30DMB.pdf | |
![]() | LDJA | LDJA ORIGINAL SOT23-5 | LDJA.pdf | |
![]() | TLC1060CDW | TLC1060CDW TI SOP | TLC1060CDW.pdf | |
![]() | WS57C49B-55CMB | WS57C49B-55CMB WSI LLCC | WS57C49B-55CMB.pdf | |
![]() | HM3-65756H-9 | HM3-65756H-9 TEMIL DIP | HM3-65756H-9.pdf | |
![]() | SKHVBG | SKHVBG ALPS SMD or Through Hole | SKHVBG.pdf | |
![]() | M61515FP-D60T | M61515FP-D60T MIT SSOP-24 | M61515FP-D60T.pdf | |
![]() | 74VHC574PW | 74VHC574PW PHI TSSOP20 | 74VHC574PW.pdf | |
![]() | CN48168N | CN48168N S DIP | CN48168N.pdf | |
![]() | ECS-500-18-9-3O | ECS-500-18-9-3O ECS SMD or Through Hole | ECS-500-18-9-3O.pdf | |
![]() | FD1200R17KE3-K/FD1200R17KF6C | FD1200R17KE3-K/FD1200R17KF6C INFINEON MODULE | FD1200R17KE3-K/FD1200R17KF6C.pdf |