창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474KOFNNNE Characteristics CL21B474KOFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1199-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PT1206FR-7W0R464L | RES SMD 0.464 OHM 1% 1/2W 1206 | PT1206FR-7W0R464L.pdf | |
![]() | RT0603BRC07634RL | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07634RL.pdf | |
![]() | RT1206WRB0795K3L | RES SMD 95.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0795K3L.pdf | |
![]() | CMF5051R000FHEK | RES 51 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5051R000FHEK.pdf | |
![]() | CMF6015R000FKEK | RES 15 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6015R000FKEK.pdf | |
![]() | SN3210J1R1 | SN3210J1R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN3210J1R1.pdf | |
![]() | CM21X7R684M10AT | CM21X7R684M10AT KYOCERA SMD | CM21X7R684M10AT.pdf | |
![]() | PHP23N10 | PHP23N10 PHI TO-220 | PHP23N10.pdf | |
![]() | AMC7891SRHHR | AMC7891SRHHR TI 36VQFN | AMC7891SRHHR.pdf | |
![]() | N5032B | N5032B APMHexseal SMD or Through Hole | N5032B.pdf | |
![]() | SED16300F00 | SED16300F00 EPSON QFP | SED16300F00.pdf |