창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KOFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B474KOFNNNE Characteristics CL21B474KOFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1199-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B474KOFNNNE | |
관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GRM1887U2A3R5CZ01D | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A3R5CZ01D.pdf | ||
T95C106K025LABS | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2812 (7132 Metric) 570 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C106K025LABS.pdf | ||
RE1206DRE07634RL | RES SMD 634 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07634RL.pdf | ||
TCM57820PH | TCM57820PH N/A QFP | TCM57820PH.pdf | ||
MN6904 | MN6904 PANASONI DIP-8 | MN6904.pdf | ||
7E06NB-270M | 7E06NB-270M SAGAMI SMD | 7E06NB-270M.pdf | ||
B1172Q | B1172Q PAN TO251 | B1172Q.pdf | ||
5-100103-0 | 5-100103-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-100103-0.pdf | ||
CRS35102DV | CRS35102DV HOKURIKU SMD | CRS35102DV.pdf | ||
FAC30 | FAC30 IR TO-3 | FAC30.pdf | ||
PIC16F54 DIP-18 | PIC16F54 DIP-18 MIC SMD or Through Hole | PIC16F54 DIP-18.pdf | ||
CUS02(TE85L) | CUS02(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | CUS02(TE85L).pdf |