창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBNC0805-474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL21B474KBNC0805-474K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KBNC0805-474K | |
| 관련 링크 | CL21B474KBNC, CL21B474KBNC0805-474K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TDL225K016S1A-F | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 0.180" Dia (4.57mm) | TDL225K016S1A-F.pdf | |
| -TNPW-SERIES.jpg) | TNPW0603309KBETA | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603309KBETA.pdf | |
| HMC7545ABLP47E | RF IC Signal Conditioner | HMC7545ABLP47E.pdf | ||
|  | 0N5030 | 0N5030 NXP SMD or Through Hole | 0N5030.pdf | |
|  | 3050L0ZBQ0 | 3050L0ZBQ0 INTEL BGA | 3050L0ZBQ0.pdf | |
|  | 2SC1706H | 2SC1706H NEC CAN | 2SC1706H.pdf | |
|  | BCM7411HKPBG-P30 | BCM7411HKPBG-P30 BROADCOM BGA | BCM7411HKPBG-P30.pdf | |
|  | TIP32C-GS | TIP32C-GS FSC TO-220 | TIP32C-GS.pdf | |
|  | D04XL-12T2U | D04XL-12T2U N/A SMD or Through Hole | D04XL-12T2U.pdf | |
|  | OP42GS-EBZ | OP42GS-EBZ AD SMD or Through Hole | OP42GS-EBZ.pdf | |
|  | UAA3500H | UAA3500H PHILIPS QFP48 | UAA3500H.pdf | |
|  | TAP202U | TAP202U ROHM SOT-323 | TAP202U.pdf |