창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBFSFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474KBFSFNE Spec CL21B474KBFSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2967-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KBFSFNE | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBFSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TM3B335K020CBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B335K020CBA.pdf | |
![]() | 6.3V 100uF | 6.3V 100uF ST SMD or Through Hole | 6.3V 100uF.pdf | |
![]() | EPM7064STC100-6N | EPM7064STC100-6N ALTERA QFP | EPM7064STC100-6N.pdf | |
![]() | C5377 | C5377 SK TO-251 | C5377.pdf | |
![]() | MFLDHBE | MFLDHBE ST SOP-16 | MFLDHBE.pdf | |
![]() | NP2600SA1T3G | NP2600SA1T3G ORIGINAL SMB | NP2600SA1T3G.pdf | |
![]() | AC9925 | AC9925 AC SMD-8 | AC9925.pdf | |
![]() | ADM1818-10ART-RL | ADM1818-10ART-RL AD SOT23 | ADM1818-10ART-RL.pdf | |
![]() | YT-b-59105 | YT-b-59105 ORIGINAL SMD or Through Hole | YT-b-59105.pdf | |
![]() | CX1871L | CX1871L SONY DIP24 | CX1871L.pdf | |
![]() | TS68C429AVR | TS68C429AVR AT CPGA84 | TS68C429AVR.pdf |