창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B474KBFNNNG Characteristics CL21B474KBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6482-2 CL21B474KBFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B474KBFNNNG | |
관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PZU22B1,115 | DIODE ZENER 22V 310MW SOD323F | PZU22B1,115.pdf | |
![]() | 2534-38K | 3.9mH Unshielded Molded Inductor 80mA 27 Ohm Max Radial | 2534-38K.pdf | |
![]() | DM74LS126AN | DM74LS126AN FAIRCHILD DIP | DM74LS126AN.pdf | |
![]() | AV9107-5 | AV9107-5 ICS SOP-8 | AV9107-5.pdf | |
![]() | SW3DP-H1-5 | SW3DP-H1-5 MIT SIP4 | SW3DP-H1-5.pdf | |
![]() | ECTH201208103J4100HST | ECTH201208103J4100HST JOINSET SMD | ECTH201208103J4100HST.pdf | |
![]() | MHDS-08 | MHDS-08 ON SOP | MHDS-08.pdf | |
![]() | GPF50N03 | GPF50N03 FAIRCHILD TO-220 | GPF50N03.pdf | |
![]() | ICS281G-04LF | ICS281G-04LF ICS SSOP | ICS281G-04LF.pdf | |
![]() | MM3Z5B1(5.1V) | MM3Z5B1(5.1V) N/A 2010 | MM3Z5B1(5.1V).pdf | |
![]() | AD5228BUJZ100-RL7-20 TEL:82766440 | AD5228BUJZ100-RL7-20 TEL:82766440 AD SOT23-8 | AD5228BUJZ100-RL7-20 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74LVC14ADR(3.9) | 74LVC14ADR(3.9) TI SOP-14 | 74LVC14ADR(3.9).pdf |