Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B474KBFNNNG
-F.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL21B474KBFNNNG
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL21B474KBFNNNG 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 12.24861
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL21B474KBFNNNG 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL21B474KBFNNNG 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL21B474KBFNNNG가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL21B474KBFNNNG 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL21B474KBFNNNG 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474KBFNNNG Characteristics CL21B474KBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6482-2 CL21B474KBFNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KBFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL21B474KBFNNNG 의 관련 제품
 | 187UVR016MFBJ | 180µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 1.1052 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | 187UVR016MFBJ.pdf | |
 | 445W32C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32C12M00000.pdf | |
 | MCF25SJR-1K8 | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-1K8.pdf | |
 | OOCN1748E | OOCN1748E BB SSOP | OOCN1748E.pdf | |
| TL7715ACD | TL7715ACD TI SMD or Through Hole | TL7715ACD.pdf | |
| 0805HS-080TJBC | 0805HS-080TJBC USA SMD or Through Hole | 0805HS-080TJBC.pdf | |
| MAX9718EEBL+TG45 | MAX9718EEBL+TG45 MAXIM QFN | MAX9718EEBL+TG45.pdf | |
| TDA15351HV/N1C00-5 | TDA15351HV/N1C00-5 NXP TQFP | TDA15351HV/N1C00-5.pdf | |
| 1907526 | 1907526 phoenix 50bulk | 1907526.pdf | |
| K9HCG08U1A-PCB0 | K9HCG08U1A-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9HCG08U1A-PCB0.pdf | |
| 51012-0200 | 51012-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 51012-0200.pdf | |
| TDA6551TT | TDA6551TT PHI TSSOP | TDA6551TT.pdf |