창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474KBFNNNG Characteristics CL21B474KBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6482-2 CL21B474KBFNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KBFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25A14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25A14M31818.pdf | |
![]() | CMF073K6000GKRE | RES 3.6K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF073K6000GKRE.pdf | |
![]() | CW010280R0KE123 | RES 280 OHM 13W 10% AXIAL | CW010280R0KE123.pdf | |
![]() | AD5262BRU | AD5262BRU AD TSSOP16 | AD5262BRU.pdf | |
![]() | ATNEL024 | ATNEL024 ORIGINAL SOP | ATNEL024.pdf | |
![]() | CLA62070AA | CLA62070AA PLESSEY SMD or Through Hole | CLA62070AA.pdf | |
![]() | CL-PS7900-QC | CL-PS7900-QC ORIGINAL QFP | CL-PS7900-QC.pdf | |
![]() | FY-600 | FY-600 FY SMD or Through Hole | FY-600.pdf | |
![]() | 2CP17 | 2CP17 CHINA do35 | 2CP17.pdf | |
![]() | 7C322H-DM | 7C322H-DM ORIGINAL CDIP24 | 7C322H-DM.pdf | |
![]() | AT56219 | AT56219 ORIGINAL QFP | AT56219.pdf |