창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474KBFNNNF Characteristics CL21B474KBFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CE2-033.0000T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-033.0000T.pdf | |
![]() | RR1220P-5363-D-M | RES SMD 536K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-5363-D-M.pdf | |
![]() | RC0100FR-072R26L | RES SMD 2.26 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-072R26L.pdf | |
![]() | H8182RBYA | RES 182 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8182RBYA.pdf | |
![]() | NJM062D-#ZZZB. | NJM062D-#ZZZB. JRC DIP8 | NJM062D-#ZZZB..pdf | |
![]() | M28C64030W6 | M28C64030W6 ST TSSOP | M28C64030W6.pdf | |
![]() | ICPSMCI16C50A | ICPSMCI16C50A ZIA PQFP | ICPSMCI16C50A.pdf | |
![]() | FB-15AN | FB-15AN NKK DIP | FB-15AN.pdf | |
![]() | SP3071EEP-L | SP3071EEP-L SIPEX DIP8 | SP3071EEP-L.pdf | |
![]() | TGP2100 | TGP2100 Triquint SMD or Through Hole | TGP2100.pdf | |
![]() | WD7615-ZJ | WD7615-ZJ WDC QFP | WD7615-ZJ.pdf |