창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B474KBFNNNE Characteristics CL21B474KBFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1039-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B474KBFNNNE | |
관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TAP106K006CRS | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 6 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP106K006CRS.pdf | |
![]() | CHR108M10S | CHR108M10S ORIGINAL SMD or Through Hole | CHR108M10S.pdf | |
![]() | STP20NF10 | STP20NF10 ST TO220ABNONISOL | STP20NF10.pdf | |
![]() | PHP3055E | PHP3055E PH TO-220 | PHP3055E.pdf | |
![]() | BX-180-B01 | BX-180-B01 BINXING SMD or Through Hole | BX-180-B01.pdf | |
![]() | AT24C02PN | AT24C02PN AT DIP8 | AT24C02PN.pdf | |
![]() | SAA4691 | SAA4691 PHI DIP28 | SAA4691.pdf | |
![]() | TD35084 | TD35084 TOS SSOP | TD35084.pdf | |
![]() | HD6433836D69P | HD6433836D69P HITACHI QFP | HD6433836D69P.pdf | |
![]() | SD1C688M16025 | SD1C688M16025 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1C688M16025.pdf | |
![]() | SN250127PWR | SN250127PWR TIS Call | SN250127PWR.pdf | |
![]() | NCP3065D2SLDGEVB | NCP3065D2SLDGEVB ONS Onlyoriginal | NCP3065D2SLDGEVB.pdf |