창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B474KBFNFNE Spec CL21B474KBFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2966-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B474KBFNFNE | |
관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 20KPA160C | TVS DIODE 160VWM 270.9VC AXIAL | 20KPA160C.pdf | |
![]() | Y078551K8780T0L | RES 51.878K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y078551K8780T0L.pdf | |
![]() | NA1-PK3-PN | SENSOR PICKING 12-24VDC PNP | NA1-PK3-PN.pdf | |
![]() | M36LOT7050T3ZSP | M36LOT7050T3ZSP ST SMD or Through Hole | M36LOT7050T3ZSP.pdf | |
![]() | MHL71091A | MHL71091A ANRITSU SMD or Through Hole | MHL71091A.pdf | |
![]() | M602 | M602 N/A DIP | M602.pdf | |
![]() | L6986 | L6986 ST SMD or Through Hole | L6986.pdf | |
![]() | TO-206-100 | TO-206-100 BIV SMD or Through Hole | TO-206-100.pdf | |
![]() | DG441DYZ-T | DG441DYZ-T Intersil SMD or Through Hole | DG441DYZ-T.pdf | |
![]() | HZU16B2TRF(16V) | HZU16B2TRF(16V) RENESAS SMD or Through Hole | HZU16B2TRF(16V).pdf | |
![]() | QS74FCT162244TPVX | QS74FCT162244TPVX QS SSOP | QS74FCT162244TPVX.pdf |