창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBF4PNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474KBF4PNE Spec CL21B474KBF4PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2965-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474KBF4PNE | |
| 관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KBF4PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GSOT36-HE3-18 | TVS DIODE 36VWM 71VC SOT23 | GSOT36-HE3-18.pdf | |
![]() | ERZ-E08F201 | VARISTOR 200V 3.5KA DISC 10.5MM | ERZ-E08F201.pdf | |
![]() | L76370 | L76370 STM SOP-8 | L76370.pdf | |
![]() | RFD10P03 | RFD10P03 HARRIS TO252 | RFD10P03.pdf | |
![]() | 405K100V | 405K100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 405K100V.pdf | |
![]() | 225B1 | 225B1 NAIV SOP4B | 225B1.pdf | |
![]() | CX96629 | CX96629 Conexant PBGA-460 | CX96629.pdf | |
![]() | AN87C196JV | AN87C196JV INTEL PLCC44 | AN87C196JV.pdf | |
![]() | CAT825RSDI-G | CAT825RSDI-G ON SOT23-5 | CAT825RSDI-G.pdf | |
![]() | MH8821 | MH8821 ORIGINAL DIP28 | MH8821.pdf | |
![]() | 74HC04035D | 74HC04035D PHI SOP | 74HC04035D.pdf |