창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B474JAFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B474JAFNNNG Characteristics CL21B474JAFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B474JAFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B474J, CL21B474JAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910MXAAJ | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910MXAAJ.pdf | |
![]() | SIT8008AI-31-XXS-10.000000T | OSC XO 10MHZ ST | SIT8008AI-31-XXS-10.000000T.pdf | |
![]() | 0805R-15NJ | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 170 mOhm Max Nonstandard | 0805R-15NJ.pdf | |
![]() | A82750DA | A82750DA INTEL PGA | A82750DA.pdf | |
![]() | LTC2295CUP | LTC2295CUP LINEAR QFN64 | LTC2295CUP.pdf | |
![]() | RT9178-30GB | RT9178-30GB RICHTEK SOT23-5 | RT9178-30GB.pdf | |
![]() | MIP211SY | MIP211SY ORIGINAL SMD or Through Hole | MIP211SY.pdf | |
![]() | HAL502UA-E | HAL502UA-E MICRONAS TO-92S | HAL502UA-E.pdf | |
![]() | 7310000 | 7310000 RECE SMD or Through Hole | 7310000.pdf | |
![]() | XQ4013E-4HQG240N | XQ4013E-4HQG240N XILINX CPGA223 CLCC132 | XQ4013E-4HQG240N.pdf |