창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B473MBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B473MBCNNNC Characteristics CL21B473MBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1827-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B473MBCNNNC | |
관련 링크 | CL21B473M, CL21B473MBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CD2450E4UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2450E4UR.pdf | |
![]() | AXK5F30547 | AXK5F30547 MEW SMD or Through Hole | AXK5F30547.pdf | |
![]() | KA5L0380 | KA5L0380 ORIGINAL SMD or Through Hole | KA5L0380.pdf | |
![]() | IRM-2738T | IRM-2738T EVERLIGHT SIDE-DIP3 | IRM-2738T.pdf | |
![]() | Y3T3 | Y3T3 ORIGINAL SOT23-3 | Y3T3.pdf | |
![]() | EPF7032QI44-12 | EPF7032QI44-12 ALTERA QFP | EPF7032QI44-12.pdf | |
![]() | ICS9LP505-1HGLFT-IN0 | ICS9LP505-1HGLFT-IN0 IDT 64TSSOP(LEAD-FREE) | ICS9LP505-1HGLFT-IN0.pdf | |
![]() | AM9520PC | AM9520PC amd 9 tube | AM9520PC.pdf | |
![]() | 128L1813 | 128L1813 INTEL BGA | 128L1813.pdf | |
![]() | EI365102 | EI365102 AKI DIP16 | EI365102.pdf | |
![]() | CX28981-12P | CX28981-12P CONEXANT QFP | CX28981-12P.pdf |