창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B473KCC5PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B473KCC5PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2532-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B473KCC5PNC | |
관련 링크 | CL21B473K, CL21B473KCC5PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04021K20JNEDHP | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW04021K20JNEDHP.pdf | |
![]() | Y00621K50000V0L | RES 1.5K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00621K50000V0L.pdf | |
![]() | LM3S8C62-IQC80-A2 | LM3S8C62-IQC80-A2 TI 100-LQFP | LM3S8C62-IQC80-A2.pdf | |
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![]() | 18V1A | 18V1A HF SMD or Through Hole | 18V1A.pdf | |
![]() | 422K-8888 (422K-12WP) | 422K-8888 (422K-12WP) TELEDYNE CAN-10P | 422K-8888 (422K-12WP).pdf | |
![]() | VR25000001204FA500 | VR25000001204FA500 VISHAY DIP | VR25000001204FA500.pdf | |
![]() | AME8550CEEVD400L | AME8550CEEVD400L AME SOT23-5 | AME8550CEEVD400L.pdf | |
![]() | ERJ2RKF15R0X | ERJ2RKF15R0X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2RKF15R0X.pdf |