창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B473KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B473KBCNNNC Characteristics CL21B473KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1250-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B473KBCNNNC | |
관련 링크 | CL21B473K, CL21B473KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MKP1848C54060JK2 | 4µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | MKP1848C54060JK2.pdf | ||
VS-8EWS10STRLPBF | DIODE GEN PURP 1KV 8A DPAK | VS-8EWS10STRLPBF.pdf | ||
RT1210WRD073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD073K01L.pdf | ||
S5U13743P00C100 | S5U13743P00C100 EpsonElectronicsAmerica SMD or Through Hole | S5U13743P00C100.pdf | ||
MAX281BCWE | MAX281BCWE MAXIM SOP | MAX281BCWE.pdf | ||
MCP6234-E/P | MCP6234-E/P MICROCHIP MCP6234Series6V3 | MCP6234-E/P.pdf | ||
ZL792388 | ZL792388 ZARLINK BGA | ZL792388.pdf | ||
AE312RAA68NGSZ | AE312RAA68NGSZ Coilcraft SMD | AE312RAA68NGSZ.pdf | ||
M28259ES-LF-Z | M28259ES-LF-Z MPS SOP-8 | M28259ES-LF-Z.pdf | ||
LT1059CJ | LT1059CJ LT CDIP | LT1059CJ.pdf | ||
BL8591CB3TR30 | BL8591CB3TR30 Belling SOT23-3 | BL8591CB3TR30.pdf | ||
MSG106 | MSG106 Microsemi NA | MSG106.pdf |