창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B473KBC5PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B473KBC5PNC Spec CL21B473KBC5PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2528-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B473KBC5PNC | |
관련 링크 | CL21B473K, CL21B473KBC5PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2512-223F | 22µH Unshielded Inductor 340mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 2512-223F.pdf | |
![]() | HS10 100R F | RES CHAS MNT 100 OHM 1% 10W | HS10 100R F.pdf | |
![]() | LV400M0068BPF-2030 | LV400M0068BPF-2030 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV400M0068BPF-2030.pdf | |
![]() | MLF2012D1R0KTA00 | MLF2012D1R0KTA00 TDK O8O5 | MLF2012D1R0KTA00.pdf | |
![]() | CMP04AY | CMP04AY AD DIP | CMP04AY.pdf | |
![]() | BY448 | BY448 ORIGINAL SOD64 | BY448 .pdf | |
![]() | 7A04N-6R8M-RB | 7A04N-6R8M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7A04N-6R8M-RB.pdf | |
![]() | 7M32 | 7M32 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7M32.pdf | |
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![]() | 0.022UF400V | 0.022UF400V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.022UF400V.pdf | |
![]() | N255CH14 | N255CH14 WESTCODE SMD or Through Hole | N255CH14.pdf | |
![]() | IPB025N08N3 | IPB025N08N3 INFINEON TO-263 | IPB025N08N3.pdf |