창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B473KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B473KBANNNC Spec CL21B473KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2527-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B473KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B473K, CL21B473KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C0402X7R0J681K020BC | 680pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R0J681K020BC.pdf | ||
TB62781FNG(O,EL) | TB62781FNG(O,EL) ORIGINAL SMD or Through Hole | TB62781FNG(O,EL).pdf | ||
6031138-201 | 6031138-201 SI DIP-16 | 6031138-201.pdf | ||
SA501255-2081 | SA501255-2081 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA501255-2081.pdf | ||
ACPM-5013-TR1 | ACPM-5013-TR1 AGI SMD or Through Hole | ACPM-5013-TR1.pdf | ||
9625D | 9625D ITT DIP14 | 9625D.pdf | ||
TC2055-3.3VCT713 | TC2055-3.3VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2055-3.3VCT713.pdf | ||
MA3062(TX) | MA3062(TX) PAN SOT-23 | MA3062(TX).pdf | ||
2SA1655-TB-E | 2SA1655-TB-E SANYO SOT23 | 2SA1655-TB-E.pdf | ||
STTH8R06DFP | STTH8R06DFP ST TO-220F | STTH8R06DFP.pdf | ||
2SK118-O(F) | 2SK118-O(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK118-O(F).pdf |