창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B472KCANNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL21B472KCANNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL21B472KCANNN | |
관련 링크 | CL21B472, CL21B472KCANNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FFB36J0825K-- | 8.2µF Film Capacitor 105V 525V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.224" L x 0.681" W (31.10mm x 17.30mm) | FFB36J0825K--.pdf | |
![]() | GL200F33CDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F33CDT.pdf | |
![]() | PAT0603E59R7BST1 | RES SMD 59.7 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E59R7BST1.pdf | |
![]() | 220-97-05GB01 | 220-97-05GB01 PINREX SMD | 220-97-05GB01.pdf | |
![]() | 31D | 31D PHILIPS SOD91 | 31D.pdf | |
![]() | RGM36C0G560J50PN | RGM36C0G560J50PN MURATA SMD or Through Hole | RGM36C0G560J50PN.pdf | |
![]() | SA75-B1 | SA75-B1 ROHM SSOP | SA75-B1.pdf | |
![]() | TACT84543DPP | TACT84543DPP TI QFP-208 | TACT84543DPP.pdf | |
![]() | A78021-A | A78021-A ORIGINAL SOP-20 | A78021-A.pdf | |
![]() | HCPL0650 | HCPL0650 hp SMD or Through Hole | HCPL0650.pdf | |
![]() | RJK6002DPD-00-J2 | RJK6002DPD-00-J2 RENESAS TO-252 | RJK6002DPD-00-J2.pdf |