창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B472KBANNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B472KBANNNL Characteristics CL21B472KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B472KBANNNL | |
관련 링크 | CL21B472K, CL21B472KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y14880R05000F9W | RES SMD 0.05 OHM 1% 2W 3637 | Y14880R05000F9W.pdf | |
![]() | Y08500R25000F9L | RES SMD 0.25 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R25000F9L.pdf | |
![]() | H81K5CCA | RES 1.50K OHM 1/4W 0.25% AXIAL | H81K5CCA.pdf | |
![]() | OP77AJ/883C* | OP77AJ/883C* AD CAN-8 | OP77AJ/883C*.pdf | |
![]() | P0762.474T | P0762.474T PULSE SMD or Through Hole | P0762.474T.pdf | |
![]() | TSOP2156LL1 | TSOP2156LL1 ORIGINAL DIP | TSOP2156LL1.pdf | |
![]() | 65013-E36 | 65013-E36 NEC QFP | 65013-E36.pdf | |
![]() | 52357-0690 | 52357-0690 molex SMD or Through Hole | 52357-0690.pdf | |
![]() | E550 | E550 NO QFN-24 | E550.pdf | |
![]() | NFORCETM2-SPP | NFORCETM2-SPP NVIDIA BGA | NFORCETM2-SPP.pdf | |
![]() | UPD4053MBG-T2 | UPD4053MBG-T2 NEC SOP | UPD4053MBG-T2.pdf | |
![]() | 3-644083-2 | 3-644083-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-644083-2.pdf |