창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B472KBANFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B472KBANFNC Spec CL21B472KBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2521-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B472KBANFNC | |
관련 링크 | CL21B472K, CL21B472KBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SMH50VS682M25X40T2 | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 49 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH50VS682M25X40T2.pdf | ||
1SMB14A TR13 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC SMB | 1SMB14A TR13.pdf | ||
7B18400003 | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B18400003.pdf | ||
CF18JA300R | RES 300 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA300R.pdf | ||
DO3316P-223 | DO3316P-223 COILCRAF 3316P | DO3316P-223.pdf | ||
OSEP | OSEP ORIGINAL SOP24 | OSEP.pdf | ||
Z86C9325PSG | Z86C9325PSG ZiLOG DIP | Z86C9325PSG.pdf | ||
FRX36C311 | FRX36C311 FOREX QFP | FRX36C311.pdf | ||
835-00085FT | 835-00085FT ORIGINAL SMD or Through Hole | 835-00085FT.pdf | ||
LTKM | LTKM ORIGINAL SMD | LTKM.pdf | ||
DIR-08T | DIR-08T DIPTRONICS SMD or Through Hole | DIR-08T.pdf | ||
NFHC12252ADTPF | NFHC12252ADTPF NICC SMD or Through Hole | NFHC12252ADTPF.pdf |