창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B472JBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B472JBANNND Characteristics CL21B472JBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B472JBANNND | |
관련 링크 | CL21B472J, CL21B472JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 25YD47KJS-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.681" Dia(17.30mm) | 25YD47KJS-R.pdf | |
![]() | MCD132-16IO1 | MOD THYRISTOR/DIODE 1600V Y4-M6 | MCD132-16IO1.pdf | |
![]() | TN0104N3-G | MOSFET N-CH 40V 0.45A TO92-3 | TN0104N3-G.pdf | |
![]() | UC2823DW/70032 | UC2823DW/70032 UNI Call | UC2823DW/70032.pdf | |
![]() | FRWDR123A | FRWDR123A YAGEO SMD or Through Hole | FRWDR123A.pdf | |
![]() | B3X14/BN3334 | B3X14/BN3334 Bossard SMD or Through Hole | B3X14/BN3334.pdf | |
![]() | KM681001BSJ-25 | KM681001BSJ-25 SAMSUNG SOJ | KM681001BSJ-25.pdf | |
![]() | SNC12030 | SNC12030 sonix SMD or Through Hole | SNC12030.pdf | |
![]() | CY2077SC-108 | CY2077SC-108 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2077SC-108.pdf | |
![]() | SED1528FOB | SED1528FOB EPSON QFP | SED1528FOB.pdf | |
![]() | LQP18MN15NG02 | LQP18MN15NG02 MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN15NG02.pdf | |
![]() | 5962-8754901DA | 5962-8754901DA NS SMD or Through Hole | 5962-8754901DA.pdf |