창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B392MBNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL21B392MBNC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL21B392MBNC | |
관련 링크 | CL21B39, CL21B392MBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VB1H122K | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1H122K.pdf | |
![]() | 416F384XXAAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXAAR.pdf | |
![]() | OJ-SH-105LMH.000 | OJ-SH-105LMH.000 ORIGINAL DIP | OJ-SH-105LMH.000.pdf | |
![]() | EC24-180K | EC24-180K RUIYI SMD or Through Hole | EC24-180K.pdf | |
![]() | SD204-034 | SD204-034 SUPERCHIP DIP/SOP | SD204-034.pdf | |
![]() | ADG659YRQZ | ADG659YRQZ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADG659YRQZ.pdf | |
![]() | BCM5704SKRB-P13 | BCM5704SKRB-P13 BROADCOM BGA | BCM5704SKRB-P13.pdf | |
![]() | BH-111D | BH-111D COMF SMD or Through Hole | BH-111D.pdf | |
![]() | 68802-0014 | 68802-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 68802-0014.pdf | |
![]() | LXML-PL01-0023 | LXML-PL01-0023 LML ORIGINAL | LXML-PL01-0023.pdf | |
![]() | 511KD14J | 511KD14J RUILON DIP | 511KD14J.pdf | |
![]() | HC0J569M30040 | HC0J569M30040 samwha DIP-2 | HC0J569M30040.pdf |