창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B335KPFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6663-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B335KPFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B335K, CL21B335KPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555K0500BHRE | RES 5.05K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K0500BHRE.pdf | |
![]() | RLR20C-1/2-6982-F-S | RLR20C-1/2-6982-F-S IRC SMD or Through Hole | RLR20C-1/2-6982-F-S.pdf | |
![]() | KPT1608CGCK | KPT1608CGCK KINGBRIG SMD or Through Hole | KPT1608CGCK.pdf | |
![]() | NAZT331M10V8X10.5NBF | NAZT331M10V8X10.5NBF NIC SMD or Through Hole | NAZT331M10V8X10.5NBF.pdf | |
![]() | B12B-ZR-SM3-TF(D)(LF) | B12B-ZR-SM3-TF(D)(LF) JST PCS | B12B-ZR-SM3-TF(D)(LF).pdf | |
![]() | 54HC564F3A | 54HC564F3A HAR PDIP | 54HC564F3A.pdf | |
![]() | 1001AS-470M | 1001AS-470M TOKO SMD or Through Hole | 1001AS-470M.pdf | |
![]() | 103956-4 | 103956-4 AMP/TYCO AMP | 103956-4.pdf | |
![]() | MG5100SA-FD | MG5100SA-FD EPSON SOP-14 | MG5100SA-FD.pdf | |
![]() | 86C810 (ULP MPM-32MB) | 86C810 (ULP MPM-32MB) S-VIA BGA | 86C810 (ULP MPM-32MB).pdf | |
![]() | MK1714-02TR | MK1714-02TR ORIGINAL SSOP | MK1714-02TR.pdf |