창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B334KOCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B334KOCNNNC Characteristics CL21B334KOCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1797-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B334KOCNNNC | |
관련 링크 | CL21B334K, CL21B334KOCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MCR100JZHF1540 | RES SMD 154 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF1540.pdf | |
![]() | RCP0603W120RGEA | RES SMD 120 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W120RGEA.pdf | |
![]() | TZQ5261B | TZQ5261B VISHAY SOD-80 | TZQ5261B.pdf | |
![]() | FDSD0312-H-4R7M | FDSD0312-H-4R7M TOKO SMD | FDSD0312-H-4R7M.pdf | |
![]() | CY7C1020B-12VXC | CY7C1020B-12VXC CYPRESS SOP44 | CY7C1020B-12VXC.pdf | |
![]() | DPU2500-17/02 | DPU2500-17/02 ITTINTERMETALL DIP-40 | DPU2500-17/02.pdf | |
![]() | AK3102 | AK3102 ORIGINAL SMD or Through Hole | AK3102.pdf | |
![]() | BTA41-600B, | BTA41-600B, ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA41-600B,.pdf | |
![]() | BB189,115 | BB189,115 NXP SMD or Through Hole | BB189,115.pdf | |
![]() | 20F001NGX | 20F001NGX YCL SMD or Through Hole | 20F001NGX.pdf | |
![]() | LM-6154(01) | LM-6154(01) KOA SMD | LM-6154(01).pdf | |
![]() | TC1015-2.6VCT713 TEL:82766440 | TC1015-2.6VCT713 TEL:82766440 MICROCHIP SOT23-5 | TC1015-2.6VCT713 TEL:82766440.pdf |