창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B334KOCNFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B334KOCNFNC Characteristics CL21B334KOCNFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2509-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B334KOCNFNC | |
관련 링크 | CL21B334K, CL21B334KOCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GL150F23IET | 15MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F23IET.pdf | ||
MXO45HS-2I-1M8432 | 1.8432MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA Standby (Power Down) | MXO45HS-2I-1M8432.pdf | ||
IMP4-3K0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3K0-00-A.pdf | ||
at24c1024c1-10ci-2 | at24c1024c1-10ci-2 ATMEL bga | at24c1024c1-10ci-2.pdf | ||
GMS90L32PL | GMS90L32PL LGS N A | GMS90L32PL.pdf | ||
C10 | C10 CN DO-35 | C10.pdf | ||
M5534K06B330KRTR | M5534K06B330KRTR ORIGINAL SMD or Through Hole | M5534K06B330KRTR.pdf | ||
PBA150F-24-N | PBA150F-24-N COSEL SMD or Through Hole | PBA150F-24-N.pdf | ||
CXD9798GP | CXD9798GP ORIGINAL BGA | CXD9798GP.pdf | ||
GUFB30J | GUFB30J gulf SMD or Through Hole | GUFB30J.pdf | ||
MGH7S-00005 | MGH7S-00005 TE SOPDIP | MGH7S-00005.pdf | ||
LDK212 F106ZG-T | LDK212 F106ZG-T ORIGINAL 10V | LDK212 F106ZG-T.pdf |