창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B334KBFVPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6813-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B334KBFVPNE | |
| 관련 링크 | CL21B334K, CL21B334KBFVPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12063M00JNEA | RES SMD 3M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12063M00JNEA.pdf | |
![]() | AT0603BRD07464RL | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07464RL.pdf | |
![]() | Y1685V0001TT0W | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1505 | Y1685V0001TT0W.pdf | |
![]() | CMF5539K200FEEA | RES 39.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5539K200FEEA.pdf | |
![]() | TIL192B | TIL192B ISOCOM SMD or Through Hole | TIL192B.pdf | |
![]() | B0621 | B0621 ORIGINAL TO-92 | B0621.pdf | |
![]() | LTC1405CNG | LTC1405CNG LT SSOP | LTC1405CNG.pdf | |
![]() | HY62CT08081E-DP55I | HY62CT08081E-DP55I HYNIX DIP-28 | HY62CT08081E-DP55I.pdf | |
![]() | DAC124S085EB/NOPB | DAC124S085EB/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC124S085EB/NOPB.pdf | |
![]() | XC4062XL09BG432C | XC4062XL09BG432C XIL SMD or Through Hole | XC4062XL09BG432C.pdf | |
![]() | BLM18PG181SN1D 181-0603 | BLM18PG181SN1D 181-0603 MURATA SMD or Through Hole | BLM18PG181SN1D 181-0603.pdf |