창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B334KBFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B334KBFNFNE Spec CL21B334KBFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2959-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B334KBFNFNE | |
관련 링크 | CL21B334K, CL21B334KBFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
BZX384B5V6-E3-18 | DIODE ZENER 5.6V 200MW SOD323 | BZX384B5V6-E3-18.pdf | ||
ASPI-0418S-1R2N-T3 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 63 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0418S-1R2N-T3.pdf | ||
CMF70500R00FKR6 | RES 500 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70500R00FKR6.pdf | ||
1210GC332KAT2A | 1210GC332KAT2A AVX SMD | 1210GC332KAT2A.pdf | ||
LTM8027IV-TRPBF | LTM8027IV-TRPBF Linear LGA-113 | LTM8027IV-TRPBF.pdf | ||
CD74HC243 | CD74HC243 TI SOP | CD74HC243.pdf | ||
EX030K20.48M | EX030K20.48M KSS DIP-8 | EX030K20.48M.pdf | ||
UPG2010TB-A | UPG2010TB-A CEL Onlyoriginal | UPG2010TB-A.pdf | ||
1608 5.1KR J | 1608 5.1KR J ORIGINAL RES-CE-CHIP-5.1Kohm | 1608 5.1KR J.pdf | ||
AP3504-C | AP3504-C ORIGINAL SMD or Through Hole | AP3504-C.pdf | ||
FM83-1121 | FM83-1121 FRECOM DIP5 | FM83-1121.pdf | ||
ADS6443IRGCR | ADS6443IRGCR TI VQFN | ADS6443IRGCR.pdf |