창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B334KAFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B334KAFNNNF Characteristics CL21B334KAFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B334KAFNNNF | |
관련 링크 | CL21B334K, CL21B334KAFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SLD45U-017 | TVS DIODE 45VWM 72.7VC AXIAL | SLD45U-017.pdf | |
VS-40CTQ045-1PBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO262 | VS-40CTQ045-1PBF.pdf | ||
![]() | ERJ-S1DF5111U | RES SMD 5.11K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF5111U.pdf | |
![]() | 9640DM | 9640DM FSC CDIP | 9640DM.pdf | |
![]() | M6582FP | M6582FP ORIGINAL QFP | M6582FP.pdf | |
![]() | G2R-1-DC5V | G2R-1-DC5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-1-DC5V.pdf | |
![]() | 215SCAAKA13F(RADEON X700) | 215SCAAKA13F(RADEON X700) ATI BGA | 215SCAAKA13F(RADEON X700).pdf | |
![]() | SIGC81T120R2C | SIGC81T120R2C Infineon SMD or Through Hole | SIGC81T120R2C.pdf | |
![]() | 87074 | 87074 PHI SOP | 87074.pdf | |
![]() | MCH312F224ZK | MCH312F224ZK ROHM SMD or Through Hole | MCH312F224ZK.pdf | |
![]() | S-80732SN-DW-X | S-80732SN-DW-X SEIKO SMD or Through Hole | S-80732SN-DW-X.pdf | |
![]() | HI5810KIPS2503 | HI5810KIPS2503 HAR SMD or Through Hole | HI5810KIPS2503.pdf |