창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B334KAFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B334KAFNNNE Characteristics CL21B334KAFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1808-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B334KAFNNNE | |
관련 링크 | CL21B334K, CL21B334KAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CRCW08053K32FKEA | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K32FKEA.pdf | ||
MNR04M0APJ512 | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 0804 | MNR04M0APJ512.pdf | ||
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500B18W223MV4E | 500B18W223MV4E Johanson SMD | 500B18W223MV4E.pdf | ||
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13248TB-7GZ | 13248TB-7GZ FEELING SOT23-5 | 13248TB-7GZ.pdf | ||
NATT4R7M35V6.3X6.3NBF | NATT4R7M35V6.3X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NATT4R7M35V6.3X6.3NBF.pdf | ||
CC2520100K3 | CC2520100K3 ABC SMD or Through Hole | CC2520100K3.pdf | ||
ZR285N801TA | ZR285N801TA ZETEX/DIODES SOP08 | ZR285N801TA.pdf | ||
51.000MHZ | 51.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 51.000MHZ.pdf | ||
K4H561638A-TLA0 | K4H561638A-TLA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H561638A-TLA0.pdf |