창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B333KBANNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B333KBANNNL Characteristics CL21B333KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B333KBANNNL | |
| 관련 링크 | CL21B333K, CL21B333KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512215RFKTG | RES SMD 215 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512215RFKTG.pdf | |
![]() | AB-V850E2-DX4-MAIN | AB-V850E2-DX4-MAIN RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | AB-V850E2-DX4-MAIN.pdf | |
![]() | 103340N | 103340N S DIP | 103340N.pdf | |
![]() | LC75121E | LC75121E SANYO QFP | LC75121E.pdf | |
![]() | LF-H17E | LF-H17E LANKOM SOP | LF-H17E.pdf | |
![]() | 204M1602157K4 | 204M1602157K4 MATSUO STOCK | 204M1602157K4.pdf | |
![]() | WX521A | WX521A PAN ZIP5 | WX521A.pdf | |
![]() | AP7215-33YG-13 | AP7215-33YG-13 DIODES SMD or Through Hole | AP7215-33YG-13.pdf | |
![]() | N16D1633LPAC2-75I | N16D1633LPAC2-75I ENABLE SMD or Through Hole | N16D1633LPAC2-75I.pdf | |
![]() | SI4736DY-T1 | SI4736DY-T1 Vishay SOP8 | SI4736DY-T1.pdf | |
![]() | 6.12X3.12X2.87 | 6.12X3.12X2.87 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.12X3.12X2.87.pdf |