창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B333KBANNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B333KBANNNL Characteristics CL21B333KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B333KBANNNL | |
| 관련 링크 | CL21B333K, CL21B333KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | VLS3015ET-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 112 mOhm Max Nonstandard | VLS3015ET-3R3M.pdf | |
![]() | 94HCB16RAT | 94HCB16RAT Grayhill SMD or Through Hole | 94HCB16RAT.pdf | |
![]() | T493D107K004AH6110 | T493D107K004AH6110 KEMET SMD | T493D107K004AH6110.pdf | |
![]() | CLLD11X7S0G225MT009N | CLLD11X7S0G225MT009N TDK SMD | CLLD11X7S0G225MT009N.pdf | |
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![]() | MCF5213LCVM66 | MCF5213LCVM66 FSL SMD or Through Hole | MCF5213LCVM66.pdf | |
![]() | IMIC9727AY | IMIC9727AY IMI SSOP | IMIC9727AY.pdf | |
![]() | PJ74UL series | PJ74UL series PJ SOT23-5 | PJ74UL series.pdf | |
![]() | DW863228V-BJ4 | DW863228V-BJ4 ORIGINAL DIP-42 | DW863228V-BJ4.pdf | |
![]() | CE74LS280N | CE74LS280N CET DIP14 | CE74LS280N.pdf | |
![]() | 2SA1774 F TL R | 2SA1774 F TL R ROHM SOT-523 | 2SA1774 F TL R.pdf |