창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B333KBANNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B333KBANNNL Characteristics CL21B333KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B333KBANNNL | |
관련 링크 | CL21B333K, CL21B333KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MLF2012A4R7KT000 | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A4R7KT000.pdf | |
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![]() | RT1206CRB07604RL | RES SMD 604 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07604RL.pdf | |
![]() | RNF14FTD1M07 | RES 1.07M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD1M07.pdf | |
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![]() | MAX5354CUA | MAX5354CUA MAXIM SOT-23 | MAX5354CUA.pdf | |
![]() | W29EE515P-90 | W29EE515P-90 WINBOND PLCC | W29EE515P-90.pdf | |
![]() | F2409M-1W | F2409M-1W MORNSUN SIP | F2409M-1W.pdf | |
![]() | BK/5956-16-R | BK/5956-16-R ORIGINAL SMD or Through Hole | BK/5956-16-R.pdf | |
![]() | SMH180VR182M40X35T5H | SMH180VR182M40X35T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH180VR182M40X35T5H.pdf | |
![]() | CT0805K17G B72510T0170K062 | CT0805K17G B72510T0170K062 Epcos SMD or Through Hole | CT0805K17G B72510T0170K062.pdf |