창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B332KBANNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B332KBANNNL Characteristics CL21B332KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B332KBANNNL | |
관련 링크 | CL21B332K, CL21B332KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 04023J0R2PBWTR\500 | 0.20pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R2PBWTR\500.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-11R | RES 11 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-11R.pdf | |
![]() | CMF65499K00FKEB | RES 499K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65499K00FKEB.pdf | |
![]() | PALCE22V10H | PALCE22V10H AMD SMD or Through Hole | PALCE22V10H.pdf | |
![]() | 8680A01 | 8680A01 QUALCOMM QFN | 8680A01.pdf | |
![]() | ST1681 | ST1681 ST SMD or Through Hole | ST1681.pdf | |
![]() | EPM7512BBC256-7 | EPM7512BBC256-7 ALTERA BGA | EPM7512BBC256-7.pdf | |
![]() | T370N06BOF | T370N06BOF EUPEC module | T370N06BOF.pdf | |
![]() | 5006307-4A | 5006307-4A SIBA SMD or Through Hole | 5006307-4A.pdf | |
![]() | PLW2.8-LF-T74 | PLW2.8-LF-T74 PROTEK SC-79 | PLW2.8-LF-T74.pdf | |
![]() | MMBT555OLTIG | MMBT555OLTIG ON SOT23 | MMBT555OLTIG.pdf |