창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B332JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B332JBANNNC Spec CL21B332JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2501-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B332JBANNNC | |
관련 링크 | CL21B332J, CL21B332JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0402D1R6CLCAP | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6CLCAP.pdf | ||
LK2125R18K-T | 180nH Shielded Multilayer Inductor 270mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R18K-T.pdf | ||
TQ2SS-12V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-12V.pdf | ||
AZ23C10W-7 | AZ23C10W-7 DIODESINC SMD or Through Hole | AZ23C10W-7.pdf | ||
XCV400E-6FGG676C | XCV400E-6FGG676C XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-6FGG676C.pdf | ||
AR205A221K4R | AR205A221K4R AVX DIP | AR205A221K4R.pdf | ||
LT2050IS5 | LT2050IS5 LT SOT | LT2050IS5.pdf | ||
SL10700KS-T | SL10700KS-T UNKNOW SMD or Through Hole | SL10700KS-T.pdf | ||
20RAJ10MJS/883 | 20RAJ10MJS/883 ORIGINAL DIP | 20RAJ10MJS/883.pdf | ||
F100B | F100B MOT SMD or Through Hole | F100B.pdf | ||
UMD6.8B | UMD6.8B UMD SOD-523 | UMD6.8B.pdf | ||
SSF9926A | SSF9926A ORIGINAL SSF9926A | SSF9926A.pdf |