창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B331KBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B331KBANNND Characteristics CL21B331KBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B331KBANNND | |
| 관련 링크 | CL21B331K, CL21B331KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB400AHE3_A/H | TVS DIODE 342VWM 548VC DO-214AA | P6SMB400AHE3_A/H.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ161 | RES SMD 160 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ161.pdf | |
![]() | T492B685K006AS | T492B685K006AS KEMET B | T492B685K006AS.pdf | |
![]() | OZ967SNB0T2 | OZ967SNB0T2 OMICRO SMD or Through Hole | OZ967SNB0T2.pdf | |
![]() | AT25017-OZ1T | AT25017-OZ1T ORIGINAL BGA | AT25017-OZ1T.pdf | |
![]() | TA4301 | TA4301 TOSHIBA SOP | TA4301.pdf | |
![]() | REF5040AID | REF5040AID TI/BB SOP8 | REF5040AID.pdf | |
![]() | WD2F144WB3R300 | WD2F144WB3R300 JAE SMD or Through Hole | WD2F144WB3R300.pdf | |
![]() | 125.000M | 125.000M NDK SMD or Through Hole | 125.000M.pdf | |
![]() | G13AV-RO | G13AV-RO NKK SMD or Through Hole | G13AV-RO.pdf | |
![]() | MV454 | MV454 D QFP | MV454.pdf | |
![]() | S543 | S543 N/A NC | S543.pdf |