창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B301KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B301KBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2499-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B301KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B301K, CL21B301KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
B41231B8568M | 5600µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231B8568M.pdf | ||
M87C257-45F1 | M87C257-45F1 ST DIP | M87C257-45F1.pdf | ||
P036RH02CH0 | P036RH02CH0 WESTCODE Module | P036RH02CH0.pdf | ||
SAK-XE164FN-40F80L | SAK-XE164FN-40F80L infineon na | SAK-XE164FN-40F80L.pdf | ||
HN3C10F / WL | HN3C10F / WL Toshiba Sot-163 | HN3C10F / WL.pdf | ||
5038DIB128132TA151 | 5038DIB128132TA151 MACRONI TSOP | 5038DIB128132TA151.pdf | ||
C00A37 | C00A37 N/A TSSOP8 | C00A37.pdf | ||
J1N5816 | J1N5816 MSC SMD or Through Hole | J1N5816.pdf | ||
S3C44B0X01-ED08 | S3C44B0X01-ED08 ORIGINAL QFP | S3C44B0X01-ED08.pdf | ||
2N7002EDW T/R | 2N7002EDW T/R PANJIT SOT-23 | 2N7002EDW T/R.pdf | ||
APUC21247 | APUC21247 QFP AMI | APUC21247.pdf | ||
5962-8866208UA | 5962-8866208UA ORIGINAL BGA | 5962-8866208UA.pdf |