창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B274JOCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B274JOCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2497-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B274JOCNNNC | |
관련 링크 | CL21B274J, CL21B274JOCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GQM1875C2ER75CB12D | 0.75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2ER75CB12D.pdf | |
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![]() | RGC0201DTD174K | RES SMD 174K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RGC0201DTD174K.pdf | |
![]() | CMF50200R00GKBF | RES 200 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF50200R00GKBF.pdf | |
![]() | TC5165405AFTS-50 | TC5165405AFTS-50 TOSH TSOP32 | TC5165405AFTS-50.pdf | |
![]() | SP1055R50M3B | SP1055R50M3B ABC SMD or Through Hole | SP1055R50M3B.pdf | |
![]() | 06032C681JAT2A | 06032C681JAT2A AVX SMD or Through Hole | 06032C681JAT2A.pdf | |
![]() | TLE5025C-N E6747 | TLE5025C-N E6747 infineon SMD or Through Hole | TLE5025C-N E6747.pdf | |
![]() | AD7147-1EBZ | AD7147-1EBZ ADI SMD or Through Hole | AD7147-1EBZ.pdf | |
![]() | UC2397 | UC2397 UN QFP | UC2397.pdf | |
![]() | G6BU-1114P-USDC24 | G6BU-1114P-USDC24 OMRON SMD or Through Hole | G6BU-1114P-USDC24.pdf |