Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B271KBANNNC

CL21B271KBANNNC
제조업체 부품 번호
CL21B271KBANNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CL21B271KBANNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21B271KBANNNC Spec
CL21B271KBANNNC Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량270pF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.030"(0.75mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2493-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21B271KBANNNC
관련 링크CL21B271K, CL21B271KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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136-050-0300 Tyco con 136-050-0300.pdf
02CZ33 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole 02CZ33 TEL:82766440.pdf
R185SH12 WESTCODE SMD or Through Hole R185SH12.pdf
SPD05N50S5 Infineon SMD or Through Hole SPD05N50S5.pdf
LT6600CDF-2.5#PBF LINEAR DFN12 0 -70 LT6600CDF-2.5#PBF.pdf
BT134 (4A) PHI TO-126 BT134 (4A).pdf
GJ-SH-105DM ORIGINAL SMD or Through Hole GJ-SH-105DM.pdf
B568 FSC TO-220 B568.pdf