창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B225KOFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B225KOFNNNG Characteristics CL21B225KOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B225KOFNNNG | |
관련 링크 | CL21B225K, CL21B225KOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F27013IKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IKR.pdf | |
![]() | LE79Q224JC | LE79Q224JC NULL NULL | LE79Q224JC.pdf | |
![]() | 12ST0024P | 12ST0024P BOTHHAND SOPDIP | 12ST0024P.pdf | |
![]() | LTC3564ES5 | LTC3564ES5 LINEAR SOT23 | LTC3564ES5.pdf | |
![]() | 821.1019-0 | 821.1019-0 DA ZIP7 | 821.1019-0.pdf | |
![]() | SAC901SJ | SAC901SJ MOTOROLA SOP16 | SAC901SJ.pdf | |
![]() | ADG508AKB | ADG508AKB AD SOP | ADG508AKB.pdf | |
![]() | 439-4166-700 | 439-4166-700 AMPHENOL SMD or Through Hole | 439-4166-700.pdf | |
![]() | STM3210GPRIM-D | STM3210GPRIM-D ST EVALBOARD | STM3210GPRIM-D.pdf | |
![]() | C828R | C828R ORIGINAL TO-92 | C828R.pdf | |
![]() | 1AB215860008DL | 1AB215860008DL ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB215860008DL.pdf | |
![]() | MSM2300-196PBGA-MT | MSM2300-196PBGA-MT Qualcomm IC CDMA building blo | MSM2300-196PBGA-MT.pdf |